IT之家 8 月 14 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称 Pixel 11 系列手机搭载的 Tensor G6 芯片，并非此前传闻的 2nm 工艺，谷歌副总裁彭昱钧（Peng Yu-Chun）回应称采用增强版 3nm 工艺。
在接受《经济日报》采访时，彭昱钧表示 Pixel 11 系列手机搭载台积电最新增强型 3nm 工艺，显著提升了芯片运行速度、相机处理能力和本地 AI 功能。
IT之家此前报道，《经济日报》称台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 Pixel 11 系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6 芯片，比还早一个月。
Pixel 11 系列本周发布后，谷歌并未披露完整的 Tensor G6 硬件规格，而是将重点放在整体性能指标上。谷歌官方表示相比较 Tensor G5 芯片，G6 让网页浏览速度提升了 25%，应用打开速度提升了 15%。
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